微型化天線
本發明公開四種應用於行動通訊裝置之小型化天線，其包含可攜式電子裝置之多頻天線、可調式ＬＴＥ／ＷＷＡＮ天線裝置、具開槽之多頻天線結構及多輸入多輸出天線系統，其分別計利用並接共振設計、切換天線路徑、及整合金屬機構之設計來增加天線操作頻寬，這些天線設計不但具有簡單外型結構與低廉製造成本，適用於軍民用設備或設施上。
姓名：陳淑娟
電話：03-3071430
地址：桃園市大溪區石園路75號
展館別：未來科技館
所屬代表參展單位：國防部
主要應用領域：資訊與通訊
57-66GHz薄型化天線
微小化毫米波三頻天線
針對5G-AIOT應用廣泛興起所導致資安議題的創新硬體防護技術: 與CMOS製程平台完全相容無須多餘光罩的新式小面積低功耗高效率之「介電質熔絲崩潰單次編程記憶體」
技術成熟度：雛型
展示目的：可交易技術、可交易專利、商機推廣
流通方式：專利授權/讓與
*服務單位
*姓名
*Email
*洽商內容/需求
需求說明
敬請期待!
帳號
密碼
